离子注入机:ion
implanter
LSS理论:Lindhand Scharff and Schiott theory,又称“林汉德-斯卡夫-斯高特理论”。
沟道效应:channeling
effect
射程分布:range
distribution
深度分布:depth
distribution
投影射程:projected
range
阻止距离:stopping
distance
阻止本领:stopping
power
标准阻止截面:standard
stopping cross section
退火:annealing
激活能:activation energy
等温退火:isothermal
annealing
激光退火:laser
annealing
应力感生缺陷:stress-induced defect
择优取向:preferred
orientation
制版工艺:mask-making
technology
图形畸变:pattern
distortion
初缩:first minification
精缩:final minification
母版:master mask
铬版:chromium plate
干版:dry plate
乳胶版:emulsion plate
透明版:see-through plate
高分辨率版:high
resolution plate, HRP
超微粒干版:plate for
ultra-microminiaturization
掩模:mask
掩模对准:mask
alignment
对准精度:alignment
precision
光刻胶:photoresist,又称“光致抗蚀剂”。
负性光刻胶:negative
photoresist
正性光刻胶:positive
photoresist
无机光刻胶:inorganic
resist
多层光刻胶:multilevel
resist
电子束光刻胶:electron
beam resist
X射线光刻胶:X-ray resist
刷洗:scrubbing
甩胶:spinning
涂胶:photoresist coating
后烘:postbaking
光刻:photolithography
X射线光刻:X-ray lithography
电子束光刻:electron
beam lithography
离子束光刻:ion beam
lithography
深紫外光刻:deep-UV
lithography
光刻机:mask aligner
投影光刻机:projection
mask aligner
曝光:exposure
接触式曝光法:contact
exposure method
接近式曝光法:proximity
exposure method
光学投影曝光法:optical
projection exposure method
电子束曝光系统:electron
beam exposure system
分步重复系统:step-and-repeat system
显影:development
线宽:linewidth
去胶:stripping of photoresist
氧化去胶:removing of
photoresist by oxidation
等离子[体]去胶:removing
of photoresist by plasma
刻蚀:etching
干法刻蚀:dry etching
反应离子刻蚀:reactive
ion etching,:RIE
各向同性刻蚀:isotropic
etching
各向异性刻蚀:anisotropic etching
反应溅射刻蚀:reactive
sputter etching
离子铣:ion beam milling,又称“离子磨削”。
等离子[体]刻蚀:plasma
etching
钻蚀:undercutting
剥离技术:lift-off
technology,又称“浮脱工艺”。
终点监测:endpoint
monitoring
金属化:metallization
互连:interconnection
多层金属化:multilevel
metallization
电迁徙:electromigration
回流:reflow
磷硅玻璃:phosphorosilicate glass
硼磷硅玻璃:boron-phosphorosilicate glass
钝化工艺:passivation
technology
多层介质钝化:multilayer
dielectric passivation
划片:scribing
电子束切片:electron
beam slicing
烧结:sintering
印压:indentation
热压焊:thermocompression bonding
热超声焊:thermosonic
bonding
冷焊:cold welding
点焊:spot welding
球焊:ball bonding
楔焊:wedge bonding
内引线焊接:inner lead
bonding
外引线焊接:outer lead
bonding
梁式引线:beam lead
装架工艺:mounting
technology
附着:adhesion
封装:packaging
金属封装:metallic
packaging
陶瓷封装:ceramic
packaging
扁平封装:flat
packaging
塑封:plastic package
玻璃封装:glass
packaging
微封装:micropackaging,又称“微组装”。
管壳:package
管芯:die
引线键合:lead bonding
引线框式键合:lead frame
bonding
带式自动键合:tape
automated bonding, TAB
激光键合:laser
bonding
超声键合:ultrasonic
bonding
红外键合:infrared
bonding
微电子辞典大集合
(按首字母顺序排序)
A
Abrupt
junction 突变结
Accelerated
testing 加速实验
Acceptor
受主
Acceptor
atom 受主原子
Accumulation
积累、堆积
Accumulating
contact 积累接触
Accumulation
region 积累区
Accumulation
layer 积累层
Active
region 有源区
Active
component 有源元
Active
device 有源器件
Activation
激活
Activation
energy 激活能
Active
region 有源(放大)区
Admittance
导纳
Allowed
band 允带
Alloy-junction
device
合金结器件
Aluminum(Aluminium) 铝
Aluminum
– oxide 铝氧化物
Aluminum
passivation 铝钝化
Ambipolar
双极的
Ambient
temperature 环境温度
Amorphous
无定形的,非晶体的
Amplifier
功放 扩音器 放大器
Analogue(Analog)
comparator 模拟比较器 Angstrom 埃
Anneal
退火
Anisotropic
各向异性的
Anode 阳极
Arsenic
(AS) 砷
Auger 俄歇
Auger
process 俄歇过程
Avalanche
雪崩
Avalanche
breakdown 雪崩击穿
Avalanche
excitation雪崩激发
B
Background
carrier 本底载流子
Background
doping 本底掺杂
Backward
反向
Backward
bias 反向偏置
Ballasting
resistor 整流电阻
Ball
bond 球形键合
Band
gap 能带间隙
Barrier
势垒
Barrier
layer 势垒层
Barrier
width 势垒宽度
Base 基极
Base
contact 基区接触
Base
stretching 基区扩展效应
Base
transit time 基区渡越时间
Base
transport efficiency基区输运系数
Base-width
modulation基区宽度调制
Basis
vector 基矢
Bias 偏置
Bilateral
switch 双向开关
Binary
code 二进制代码
Binary
compound semiconductor 二元化合物半导体
Bipolar
双极性的
Bipolar
Junction Transistor (BJT)双极晶体管
Bloch 布洛赫
Blocking
band 阻挡能带
Blocking
contact 阻挡接触
Body -
centered 体心立方
Body-centred
cubic structure 体立心结构
Boltzmann
波尔兹曼
Bond 键、键合
Bonding
electron 价电子
Bonding
pad 键合点
Bootstrap
circuit 自举电路
Bootstrapped
emitter follower 自举射极跟随器
Boron 硼
Borosilicate
glass 硼硅玻璃
Boundary
condition 边界条件
Bound
electron 束缚电子
Breadboard
模拟板、实验板
Break
down 击穿
Break
over 转折
Brillouin
布里渊
Brillouin
zone 布里渊区
Built-in
内建的
Build-in
electric field 内建电场
Bulk 体/体内 Bulk absorption 体吸收
Bulk
generation 体产生
Bulk
recombination 体复合
Burn -
in 老化
Burn
out 烧毁
Buried
channel 埋沟
Buried
diffusion region 隐埋扩散区
C
Can 外壳
Capacitance
电容
Capture
cross section 俘获截面
Capture
carrier 俘获载流子
Carrier
载流子、载波
Carry
bit 进位位
Carry-in
bit 进位输入
Carry-out
bit 进位输出
Cascade
级联
Case 管壳
Cathode
阴极
Center
中心
Ceramic
陶瓷(的)
Channel
沟道
Channel
breakdown 沟道击穿
Channel
current 沟道电流
Channel
doping 沟道掺杂
Channel
shortening 沟道缩短
Channel
width 沟道宽度
Characteristic
impedance 特征阻抗
Charge
电荷、充电
Charge-compensation
effects 电荷补偿效应
Charge
conservation 电荷守恒
Charge
neutrality condition 电中性条件
Charge
drive/exchange/sharing/transfer/storage 电荷驱动/交换/共享/转移/存储
Chemmical
etching 化学腐蚀法
Chemically-Polish
化学抛光
Chemmically-Mechanically
Polish (CMP) 化学机械抛光 Chip 芯片
Chip
yield 芯片成品率
Clamped
箝位
Clamping
diode 箝位二极管
Cleavage
plane 解理面
Clock
rate 时钟频率
Clock
generator 时钟发生器
Clock
flip-flop 时钟触发器
Close-packed
structure 密堆积结构
Close-loop
gain 闭环增益
Collector
集电极
Collision
碰撞
Compensated
OP-AMP 补偿运放
Common-base/collector/emitter
connection 共基极/集电极/发射极连接
Common-gate/drain/source
connection 共栅/漏/源连接
Common-mode
gain 共模增益
Common-mode
input 共模输入
Common-mode
rejection ratio (CMRR) 共模抑制比
Compatibility
兼容性
Compensation
补偿
Compensated
impurities 补偿杂质
Compensated
semiconductor 补偿半导体
Complementary
Darlington circuit 互补达林顿电路
Complementary
Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect-Transistor(CMOS) 互补金属氧化物半导体场效应晶体管
Complementary
error function 余误差函数
Computer-aided
design (CAD)/test(CAT)/manufacture(CAM) 计算机辅助设计/ 测试 /制 造
Compound
Semiconductor 化合物半导体
Conductance
电导
Conduction
band (edge) 导带(底)
Conduction
level/state 导带态
Conductor
导体
Conductivity
电导率
Configuration
组态
Conlomb
库仑
Conpled
Configuration Devices 结构组态
Constants
物理常数
Constant
energy surface 等能面
Constant-source
diffusion恒定源扩散
Contact
接触
Contamination
治污
Continuity
equation 连续性方程
Contact
hole 接触孔
Contact
potential 接触电势
Continuity
condition 连续性条件
Contra
doping 反掺杂
Controlled
受控的
Converter
转换器
Conveyer
传输器
Copper
interconnection system 铜互连系统
Couping
耦合
Covalent
共阶的
Crossover
跨交
Critical
临界的
Crossunder
穿交
Crucible坩埚
Crystal
defect/face/orientation/lattice 晶体缺陷/晶面/晶向/晶
格
Current
density 电流密度
Curvature
曲率
Cut
off 截止
Current
drift/dirve/sharing 电流漂移/驱动/共享
Current
Sense 电流取样
Curvature
弯曲
Custom
integrated circuit 定制集成电路
Cylindrical
柱面的
Czochralshicrystal
直立单晶
Czochralski
technique 切克劳斯基技术(Cz法直拉晶体J)
D
Dangling
bonds 悬挂键
Dark
current 暗电流
Dead
time 空载时间
Debye
length 德拜长度
De.broglie
德布洛意
Decderate
减速
Decibel
(dB) 分贝
Decode
译码
Deep
acceptor level 深受主能级
Deep
donor level 深施主能级
Deep
impurity level 深度杂质能级
Deep
trap 深陷阱
Defeat
缺陷
Degenerate
semiconductor 简并半导体
Degeneracy
简并度
Degradation
退化
Degree
Celsius(centigrade) /Kelvin 摄氏/开氏温度
Delay 延迟 Density 密度
Density
of states 态密度
Depletion
耗尽
Depletion
approximation 耗尽近似
Depletion
contact 耗尽接触
Depletion
depth 耗尽深度
Depletion
effect 耗尽效应
Depletion
layer 耗尽层
Depletion
MOS 耗尽MOS
Depletion
region 耗尽区
Deposited
film 淀积薄膜
Deposition
process 淀积工艺
Design
rules 设计规则
Die 芯片(复数dice)
Diode 二极管
Dielectric
介电的
Dielectric
isolation 介质隔离
Difference-mode
input 差模输入
Differential
amplifier 差分放大器
Differential
capacitance 微分电容
Diffused
junction 扩散结
Diffusion
扩散
Diffusion
coefficient 扩散系数
Diffusion
constant 扩散常数
Diffusivity
扩散率
Diffusion
capacitance/barrier/current/furnace 扩散电容/势垒/电流/炉
Digital
circuit 数字电路
Dipole
domain 偶极畴
Dipole
layer 偶极层
Direct-coupling
直接耦合
Direct-gap
semiconductor 直接带隙半导体
Direct
transition 直接跃迁
Discharge
放电
Discrete
component 分立元件
Dissipation
耗散
Distribution
分布
Distributed
capacitance 分布电容
Distributed
model 分布模型
Displacement
位移 Dislocation 位错
Domain
畴 Donor 施主
Donor
exhaustion 施主耗尽
Dopant
掺杂剂
Doped
semiconductor 掺杂半导体
Doping
concentration 掺杂浓度
Double-diffusive
MOS(DMOS)双扩散MOS.
Drift 漂移 Drift field 漂移电场
Drift
mobility 迁移率
Dry
etching 干法腐蚀
Dry/wet
oxidation 干/湿法氧化
Dose 剂量
Duty
cycle 工作周期
Dual-in-line
package (DIP) 双列直插式封装
Dynamics
动态
Dynamic
characteristics 动态属性
Dynamic
impedance 动态阻抗
E
Early
effect 厄利效应
Early
failure 早期失效
Effective
mass 有效质量
Einstein
relation(ship) 爱因斯坦关系
Electric
Erase Programmable Read Only Memory(E2PROM) 一次性电可擦除只读存储器
Electrode
电极
Electrominggratim
电迁移
Electron
affinity 电子亲和势
Electronic
-grade 电子能
Electron-beam
photo-resist exposure 光致抗蚀剂的电子束曝光
Electron
gas 电子气
Electron-grade
water 电子级纯水
Electron
trapping center 电子俘获中心
Electron
Volt (eV) 电子伏
Electrostatic
静电的
Element
元素/元件/配件
Elemental
semiconductor 元素半导体
Ellipse
椭圆
Ellipsoid
椭球
Emitter
发射极
Emitter-coupled
logic 发射极耦合逻辑
Emitter-coupled
pair 发射极耦合对
Emitter
follower 射随器
Empty
band 空带
Emitter
crowding effect 发射极集边(拥挤)效应
Endurance
test =life test 寿命测试
Energy
state 能态
Energy
momentum diagram 能量-动量(E-K)图
Enhancement
mode 增强型模式
Enhancement
MOS 增强性
MOS
Entefic (低)共溶的
Environmental
test 环境测试
Epitaxial
外延的
Epitaxial
layer 外延层
Epitaxial
slice 外延片
Expitaxy
外延
Equivalent
curcuit 等效电路
Equilibrium
majority /minority carriers 平衡多数/少数载流子
Erasable
Programmable ROM (EPROM)可搽取(编程)存储器
Error
function complement 余误差函数
Etch 刻蚀
Etchant
刻蚀剂
Etching
mask 抗蚀剂掩模
Excess
carrier 过剩载流子
Excitation
energy 激发能
Excited
state 激发态
Exciton
激子
Extrapolation
外推法
Extrinsic
非本征的
Extrinsic
semiconductor 杂质半导体
F
Face -
centered 面心立方
Fall
time 下降时间
Fan-in
扇入
Fan-out
扇出
Fast
recovery 快恢复
Fast
surface states 快界面态
Feedback
反馈
Fermi
level 费米能级
Fermi-Dirac
Distribution 费米-狄拉克分布
Femi
potential 费米势
Fick
equation 菲克方程(扩散)
Field
effect transistor 场效应晶体管
Field
oxide 场氧化层
Filled
band 满带
Film 薄膜
Flash
memory 闪烁存储器
Flat
band 平带
Flat
pack 扁平封装
Flicker
noise 闪烁(变)噪声
Flip-flop
toggle 触发器翻转
Floating
gate 浮栅
Fluoride
etch 氟化氢刻蚀
Forbidden
band 禁带
Forward
bias 正向偏置
Forward
blocking /conducting正向阻断/导通
Frequency
deviation noise频率漂移噪声
Frequency
response 频率响应
Function
函数
G
Gain 增益 Gallium-Arsenide(GaAs) 砷化钾
Gamy
ray r 射线
Gate 门、栅、控制极
Gate
oxide 栅氧化层
Gauss(ian) 高斯
Gaussian
distribution profile 高斯掺杂分布
Generation-recombination
产生-复合
Geometries
几何尺寸
Germanium(Ge)
锗
Graded
缓变的
Graded
(gradual) channel 缓变沟道
Graded
junction 缓变结
Grain 晶粒
Gradient
梯度
Grown
junction 生长结
Guard
ring 保护环
Gummel-Poom
model 葛谋-潘 模型
Gunn -
effect 狄氏效应
H
Hardened
device 辐射加固器件
Heat
of formation 形成热
Heat
sink 散热器、热沉
Heavy/light
hole band 重/轻 空穴带
Heavy
saturation 重掺杂
Hell -
effect 霍尔效应
Heterojunction
异质结
Heterojunction
structure 异质结结构
Heterojunction
Bipolar Transistor(HBT)异质结双极型晶体
High
field property 高场特性
High-performance
MOS.( H-MOS)高性能
MOS.
Hormalized 归一化
Horizontal
epitaxial reactor 卧式外延反应器
Hot
carrior 热载流子
Hybrid
integration 混合集成
I
Image
- force 镜象力
Impact
ionization 碰撞电离
Impedance
阻抗
Imperfect
structure 不完整结构
Implantation
dose 注入剂量
Implanted
ion 注入离子
Impurity
杂质
Impurity
scattering 杂志散射
Incremental
resistance 电阻增量(微分电阻)
In-contact
mask 接触式掩模
Indium
tin oxide (ITO) 铟锡氧化物
Induced
channel 感应沟道
Infrared
红外的
Injection
注入
Input
offset voltage 输入失调电压
Insulator
绝缘体
Insulated
Gate FET(IGFET)绝缘栅
FET
Integrated injection logic集成注入逻辑
Integration
集成、积分
Interconnection
互连
Interconnection
time delay 互连延时
Interdigitated
structure 交互式结构
Interface
界面
Interference
干涉
International
system of unions国际单位制
Internally
scattering 谷间散射
Interpolation
内插法
Intrinsic
本征的
Intrinsic
semiconductor 本征半导体
Inverse
operation 反向工作
Inversion
反型
Inverter
倒相器
Ion 离子
Ion
beam 离子束
Ion
etching 离子刻蚀
Ion
implantation 离子注入
Ionization
电离
Ionization
energy 电离能
Irradiation
辐照
Isolation
land 隔离岛
Isotropic
各向同性
J
Junction
FET(JFET) 结型场效应管
Junction
isolation 结隔离
Junction
spacing 结间距
Junction
side-wall 结侧壁
L
Latch
up 闭锁
Lateral
横向的
Lattice
晶格
Layout
版图
Lattice
binding/cell/constant/defect/distortion 晶格结合力/晶胞/晶格/晶格常熟/晶格缺陷/晶格畸变
Leakage
current (泄)漏电流
Level
shifting 电平移动
Life
time 寿命
linearity
线性度
Linked
bond 共价键
Liquid
Nitrogen 液氮
Liquid-phase epitaxial growth technique 液相外延生长技术
Lithography
光刻
Light
Emitting Diode(LED) 发光二极管
Load
line or Variable 负载线
Locating
and Wiring 布局布线
Longitudinal
纵向的
Logic
swing 逻辑摆幅
Lorentz
洛沦兹
Lumped
model 集总模型
M
Majority
carrier 多数载流子
Mask 掩膜板,光刻板
Mask
level 掩模序号
Mask
set 掩模组
Mass -
action law质量守恒定律
Master-slave
D flip-flop主从D触发器
Matching
匹配
Maxwell
麦克斯韦
Mean
free path 平均自由程
Meandered
emitter junction梳状发射极结
Mean
time before failure (MTBF) 平均工作时间
Megeto
- resistance 磁阻
Mesa 台面
MESFET-Metal
Semiconductor金属半导体FET
Metallization
金属化
Microelectronic
technique 微电子技术
Microelectronics
微电子学
Millen
indices 密勒指数
Minority
carrier 少数载流子
Misfit
失配
Mismatching
失配
Mobile
ions 可动离子
Mobility
迁移率
Module
模块
Modulate
调制
Molecular
crystal分子晶体
Monolithic
IC 单片IC MOSFET金属氧化物半导体场效应晶体管
Mos.
Transistor(MOST )MOS. 晶体管
Multiplication
倍增
Modulator
调制
Multi-chip
IC 多芯片IC
Multi-chip
module(MCM) 多芯片模块
Multiplication
coefficient倍增因子
N
Naked
chip 未封装的芯片(裸片)
Negative
feedback 负反馈
Negative
resistance 负阻
Nesting
套刻
Negative-temperature-coefficient
负温度系数
Noise
margin 噪声容限
Nonequilibrium
非平衡
Nonrolatile
非挥发(易失)性
Normally
off/on 常闭/开
Numerical
analysis 数值分析
O
Occupied
band 满带
Officienay
功率
Offset
偏移、失调
On
standby 待命状态
Ohmic
contact 欧姆接触
Open
circuit 开路
Operating
point 工作点
Operating
bias 工作偏置
Operational
amplifier (OPAMP)运算放大器
Optical
photon =photon 光子
Optical
quenching光猝灭
Optical
transition 光跃迁
Optical-coupled
isolator光耦合隔离器
Organic
semiconductor有机半导体
Orientation
晶向、定向
Outline
外形
Out-of-contact
mask非接触式掩模
Output
characteristic 输出特性
Output
voltage swing 输出电压摆幅
Overcompensation
过补偿
Over-current
protection 过流保护
Over
shoot 过冲
Over-voltage
protection 过压保护
Overlap
交迭
Overload
过载
Oscillator
振荡器
Oxide 氧化物
Oxidation
氧化
Oxide
passivation 氧化层钝化
P
Package
封装
Pad 压焊点
Parameter
参数
Parasitic
effect 寄生效应
Parasitic
oscillation 寄生振荡
Passivation
钝化
Passive
component 无源元件
Passive
device 无源器件
Passive
surface 钝化界面
Parasitic
transistor 寄生晶体管
Peak-point
voltage 峰点电压
Peak
voltage 峰值电压
Permanent-storage
circuit 永久存储电路
Period
周期
Periodic
table 周期表
Permeable
- base 可渗透基区
Phase-lock
loop 锁相环
Phase
drift 相移
Phonon
spectra 声子谱
Photo
conduction 光电导
Photo
diode 光电二极管
Photoelectric
cell 光电池
Photoelectric
effect 光电效应
Photonic
devices 光子器件
Photolithographic
process 光刻工艺
(photo)
resist (光敏)抗腐蚀剂
Pin 管脚
Pinch
off 夹断
Pinning
of Fermi level 费米能级的钉扎(效应)
Planar
process 平面工艺
Planar
transistor 平面晶体管
Plasma
等离子体
Piezoelectric
effect 压电效应
Poisson
equation 泊松方程
Point
contact 点接触
Polarity
极性
Polycrystal
多晶
Polymer
semiconductor聚合物半导体
Poly-silicon
多晶硅
Potential
(电)势
Potential
barrier 势垒
Potential
well 势阱
Power
dissipation 功耗
Power
transistor 功率晶体管
Preamplifier
前置放大器
Primary
flat 主平面
Principal
axes 主轴
Print-circuit
board(PCB) 印制电路板
Probability
几率
Probe 探针
Process
工艺
Propagation
delay 传输延时
Pseudopotential
method 膺势发
Punch
through 穿通
Pulse
triggering/modulating 脉冲触发/调制Pulse
Widen
Modulator(PWM) 脉冲宽度调制
Punchthrough
穿通
Push-pull
stage 推挽级
Q
Quality
factor 品质因子
Quantization
量子化
Quantum
量子
Quantum
efficiency量子效应
Quantum
mechanics 量子力学
Quasi
– Fermi-level准费米能级
Quartz
石英
R
Radiation
conductivity 辐射电导率
Radiation
damage 辐射损伤
Radiation
flux density 辐射通量密度
Radiation
hardening 辐射加固
Radiation
protection 辐射保护
Radiative
- recombination辐照复合
Radioactive
放射性
Reach
through 穿通
Reactive
sputtering source 反应溅射源
Read
diode 里德二极管
Recombination
复合
Recovery
diode 恢复二极管
Reciprocal
lattice 倒核子
Recovery
time 恢复时间
Rectifier
整流器(管)
Rectifying
contact 整流接触
Reference
基准点 基准 参考点
Refractive
index 折射率
Register
寄存器
Registration
对准
Regulate
控制 调整
Relaxation
lifetime 驰豫时间
Reliability
可靠性
Resonance
谐振
Resistance
电阻
Resistor
电阻器
Resistivity
电阻率
Regulator
稳压管(器)
Relaxation
驰豫
Resonant
frequency共射频率
Response
time 响应时间
Reverse
反向的
Reverse
bias 反向偏置
S
Sampling
circuit 取样电路
Sapphire
蓝宝石(Al2O3)
Satellite
valley 卫星谷
Saturated
current range电流饱和区
Saturation
region 饱和区
Saturation
饱和的
Scaled
down 按比例缩小
Scattering
散射
Schockley
diode 肖克莱二极管
Schottky
肖特基
Schottky
barrier 肖特基势垒
Schottky
contact 肖特基接触
Schrodingen
薛定厄
Scribing
grid 划片格
Secondary
flat 次平面
Seed
crystal 籽晶
Segregation
分凝
Selectivity
选择性
Self
aligned 自对准的
Self
diffusion 自扩散
Semiconductor
半导体
Semiconductor-controlled
rectifier 可控硅
Sendsitivity
灵敏度
Serial
串行/串联
Series
inductance 串联电感
Settle
time 建立时间
Sheet
resistance 薄层电阻
Shield
屏蔽
Short
circuit 短路
Shot
noise 散粒噪声
Shunt 分流
Sidewall
capacitance
边墙电容 Signal 信号
Silica
glass 石英玻璃
Silicon
硅
Silicon
carbide 碳化硅
Silicon
dioxide (SiO2) 二氧化硅
Silicon
Nitride(Si3N4) 氮化硅
Silicon
On Insulator 绝缘硅
Siliver
whiskers 银须
Simple
cubic 简立方
Single
crystal 单晶
Sink 沉
Skin
effect 趋肤效应
Snap
time 急变时间
Sneak
path 潜行通路
Sulethreshold
亚阈的
Solar
battery/cell 太阳能电池
Solid
circuit 固体电路
Solid
Solubility 固溶度
Sonband
子带
Source
源极
Source
follower 源随器
Space
charge 空间电荷
Specific
heat(PT) 热
Speed-power
product 速度功耗乘积 Spherical 球面的
Spin 自旋 Split 分裂
Spontaneous
emission 自发发射
Spreading
resistance扩展电阻
Sputter
溅射 Stacking fault 层错
Static
characteristic 静态特性
Stimulated
emission 受激发射
Stimulated
recombination 受激复合
Storage
time 存储时间
Stress
应力
Straggle
偏差
Sublimation
升华
Substrate
衬底
Substitutional
替位式的
Superlattice
超晶格
Supply
电源 Surface 表面
Surge
capacity 浪涌能力
Sub 下标
Switching
time 开关时间
Switch
开关
T
Tailing
扩展
Terminal
终端
Tensor
张量 Tensorial 张量的
Thermal
activation 热激发
Thermal
conductivity 热导率
Thermal
equilibrium 热平衡
Thermal
Oxidation 热氧化
Thermal
resistance 热阻
Thermal
sink 热沉
Thermal
velocity 热运动
Thermoelectricpovoer
温差电动势率
Thick-film
technique 厚膜技术
Thin-film
hybrid IC薄膜混合集成电路
Thin-Film
Transistor(TFT) 薄膜晶体
Threshlod
阈值
Thyistor
晶闸管
Transconductance
跨导
Transfer
characteristic 转移特性
Transfer
electron 转移电子
Transfer
function 传输函数 Transient 瞬态的
Transistor
aging(stress) 晶体管老化
Transit
time 渡越时间
Transition
跃迁
Transition-metal
silica 过度金属硅化物
Transition
probability 跃迁几率
Transition
region 过渡区
Transport
输运 Transverse 横向的
Trap 陷阱 Trapping 俘获
Trapped
charge 陷阱电荷
Triangle
generator 三角波发生器
Triboelectricity
摩擦电
Trigger
触发
Trim 调配 调整
Triple
diffusion 三重扩散
Truth
table 真值表
Tolerahce
容差
Tunnel(ing)
隧道(穿)
Tunnel
current 隧道电流
Turn
over 转折
Turn -
off time 关断时间
U
Ultraviolet
紫外的
Unijunction
单结的
Unipolar
单极的
Unit
cell 原(元)胞
Unity-gain
frequency 单位增益频率
Unilateral-switch单向开关
V
Vacancy
空位 Vacuum 真空
Valence(value)
band 价带 Value band edge 价带顶
Valence
bond 价键 Vapour phase 汽相
Varactor
变容管 Varistor 变阻器
Vibration
振动 Voltage 电压
W
Wafer 晶片
Wave
equation 波动方程
Wave
guide 波导
Wave
number 波数
Wave-particle
duality 波粒二相性
Wear-out
烧毁
Wire
routing 布线
Work
function 功函数
Worst-case
device 最坏情况器件
Y
Yield 成品率
Z
Zener
breakdown 齐纳击穿
Zone
melting 区熔法